第2回「新ビジネス」フォーラム 「これからのものづくり技術を支える 高性能材料、製造プロセス・ロボット技術」
同志社大学研究開発推進機構は「第2回新ビジネス」フォーラムを開催します。「これからのものづくり技術を支える高性能材料、製造プロセス・ロボット技術」をテーマに、同志社大学の3人の研究者が研究シーズを発表します。ぜひ、参加してください。
- 2015年11月27日(金)午後6時
- 会場:同志社大学東京オフィス・セミナー室
- (東京都中央区京橋2丁目7番19号京橋イーストビル3階、東京メトロ銀座線京橋駅6番出口)
- 定員:50人(対象は企業の方、申し込み締め切りは11月24日、定員に達ししだい締め切る)
- 参加費:無料
- 主催:同志社大学研究開発推進機構
- 後援:同志社東京校友会
- 趣旨説明
- 同志社大学リエゾンオフィス所長 藤原耕二氏
- 座長挨拶
- 同志社大学ビジネス研究科特別客員教授 森下俊三氏
- シーズ発表1「ナノインプリント技術を利用した“複屈折プロファイラー”の開発」
- 同志社大学理工学部電気工学科准教授 江本顕雄氏
- シーズ発表2「“高強度・高延性、高耐摩耗性・高変形能、高熱伝導率・低熱膨張率“を有する高性能材料の創製」
- 同志社大学理工学部機械システム工学科准教授 藤原弘氏
- シーズ発表3「産業用双腕ロボットによるプレート操り運動とその精度の実際」
- 同志社大学理工学部機械システム工学科教授 廣垣俊樹氏
- 名刺交換会
申し込みフォームは、同志社大学のホームページにあります。
同志社大学東京産官学連携オフィス(同志社大学東京オフィス内)
電話: | 03-5579-9587 |
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FAX: | 03-6228-7262 |
E-Mail: | ji-cic@mail.doshisha.ac.jp |